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   我院集成电路设计公共服务平台，整合EDA工具、IP核、验证、失效分析、MPW流片及培训交流等全链条资源，致力于为企业、高校及科研机构提供一站式、低成本、高效率的芯片设计服务支撑。从设计到验证，从测试到流片，我们持续降低集成电路创新门槛，加速成果转化与产业升级，助力打造区域集成电路设计产业生态。

   1.EDA软件服务

   提供芯片设计前端、后端全流程设计软件，覆盖数字电路、模拟电路、射频电路、功率器件等产品类别。支持CMOS、RF、BCD等多种工艺，工艺节点涵盖350nm、180nm、130nm、65nm、55nm、40nm，最小线宽支持至28nm。

   2.SOC/IP核共享服务

   提供免费/付费IP核共享服务，降低设计门槛，加速系统级芯片开发。

   3.FPGA验证服务

   提供基于FPGA的SOC设计实物验证服务，帮助客户快速完成功能验证与原型验证。

   4.失效分析服务

   为客户提供芯片设计及生产过程中的失效分析服务，精准定位问题，提升产品良率与可靠性。

   5.MPW代流片服务

   对接国内外主流代工厂，提供多项目晶圆（MPW）代流片服务，降低流片成本与风险。

   6.培训与技术交流

   围绕SOC设计、EDA工具使用等主题，提供专业培训与技术交流服务，助力团队能力提升与产业协同。

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