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   先进封装（微组装）公共服务平台围绕系统级封装设计、微波T/R组件组装、2D/2.5D/3D集成、SiP 封装等方面开展产品的核心技术研制，为产业界提供新设备与材料的工艺开发与验证、新产品中试试验、批量生产以及环境测试等全流程一站式封装技术方案。

   平台概况

   环境：万级洁净间2000平

   位置：郑州市高新区未来科创园

   人员：专业的产品设计、工艺设计人员，经验丰富的生产人员

   设备：搭配全链条微组装制造与测试设备

   产能：以 8 通道 Ku 波段 T/R 组件为典型产品的批量生产为例，产能 10 万通道/年，可扩展至 15 万通道/年；一次装配合格率≥92% ，全流程制造合格率≥98%；兼容 SiP 柔性化制造能力年产 2 万套。

​​​​​​​   主营业务

   产品设计：微波模块及子系统的设计

   批产代工：MCM、裸片、微波组件、传感器、SIP

   自主产品：变频模组、放大器、滤波器、TR组件等

   样品试制：高校、科研院所小批量产品试制

   摸底测试：高低温、湿热、振动、老炼

   产品设计

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