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   基于研究院的研发设计能力和微电子所微组装生产工艺多年的研究基础，研究院正在建设先进封装（微组装）公共服务平台并投入生产。该平台针对8通道T/R组件，可以实现MCM多芯片组件、陶瓷QFN（四侧无引脚扁平封装）、陶瓷和金属封装QFP（四侧引脚扁平封装）和（Ball Grid Array Package）封装形式的模块或器件。满负荷产能10万通道，产值可超过 5 亿元，支持扩展到15万通道。同时，该平台能够支撑更先进、附加值更高的 SiP 产品，面向航天、军工的多芯片模块2D、3D设计封装测试。

   建设地点位于郑州市高新区翠柏路西、雪梅街南国家北斗产业产品质量监督检验中心。

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