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       我院集成电路制造公共服务平台，深度整合台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等国内外主流晶圆代工厂资源，提供从先进节点到成熟节点、从标准逻辑工艺到多种特殊工艺的全制程、全品类流片服务。我们致力于为客户打造一站式、低门槛、高可靠性的制造服务通道，覆盖MPW、工程批及量产批流片，助力科研验证与产业加速，赋能集成电路设计成果高效转化为实体芯片。

  1. 多工艺线流片服务

  与台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等国内外主流晶圆代工厂深度合作，为客户提供多项目晶圆（MPW）及工程批、量产批流片服务，降低流片成本与门槛，加速产品从设计到制造的转化。

  2. 全制程节点覆盖

  工艺节点涵盖从先进制程到成熟制程的全谱系：支持28nm、40nm、55nm、65nm、130nm、180nm、350nm及以上制程，满足高性能计算、低功耗物联网、消费电子、汽车电子等多样化应用需求。

  3. 多元化工艺技术支持

  除标准CMOS逻辑工艺外，同时提供多种特殊工艺：

  • 射频CMOS（RF CMOS）

  • BCD（双极-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体）工艺

  • 嵌入式非易失性存储器（eFlash、eEEPROM）

  • 高压（HV）工艺

  • 图像传感器（CIS）工艺

  • MEMS工艺等

  4. 一站式流片对接服务

  提供从工艺选型、设计规则检查（DRC）、掩模版制作、晶圆制造到快速封装的全流程对接支持，配备专业工程师协助解决流片过程中的技术问题，确保流片顺利进行。

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