我院先进封装（微组装）中试基地一站式服务清单全览

       我院先进封装（微组装）中试基地于2023年正式运营，凭借2000平方米万级洁净间、全链条制造测试设备和经验丰富的技术团队，可为芯片设计企业、科研院所和系统厂商提供从产品设计、批产代工到样品试制、测试验证的一站式服务。

       一、硬核设施：全链条设备，产能充沛

       基地团队由专业的产品设计人员、工艺设计人员和经验丰富的生产人员组成。

产能亮点：以 8 通道 Ku 波段 T/R 组件为典型产品的批量生产为例，产能 10 万通道/年，可扩展至 15 万通道/年；一次装配合格率≥92% ，全流程制造合格率≥98%；兼容 SiP 柔性化制造能力年产 2 万套。

      二、主营业务：四大板块，覆盖全生命周期

     基地围绕微组装技术，构建了“设计—试制—产品—代工”的完整业务闭环。

     1. 产品设计——覆盖DC~40GHz全频段

     满足DC~40GHz微波组件的定制设计与生产，覆盖L、S、C、X、Ku、K、Ka波段。具备完整的仿真、结构、电路设计能力，典型产品包括：

• 2~18GHz多通道TR组件
• 星用X频段变频组件
• X频段频率源（低相位噪声，跳频时间≤100μs）

       2. 批产代工——完整的微组装工艺链条

      拥有14道标准化工序：物料齐套→一体化装焊→芯片共晶焊－真空共晶→清洗→环氧贴片→互连→测试→气密封焊→测试→实验→老炼→复测→入库。

       核心工艺能力涵盖：一体化装焊、共晶焊接、环氧贴片、等离子清洗、金丝球焊/楔焊、激光封焊等。

       典型代工案例：

• TR组件类（Ku频段，功率≥40dBm）
• 放大器组件微组装与测试（0.8~18GHz，增益50dB）
• 陶瓷封装微波组件（含数控衰减器、移相器）
• SAW滤波器/PA封装（植球、倒装、真空压膜）
• MEMS气体传感芯片陶瓷封装
• MEMS芯片+数据处理芯片，多芯片叠层封装（主要参数6颗芯片，2层叠装）
• 超低温温度传感器封装（耐受-269℃）
• MEMS流量/温湿度传感器封装

      3. 自主产品——多款核心部件可自主研发

      基地推出多款自主功率放大器及组件，如：

• 无人机反制宽带功率放大器
• 2~18GHz宽带功率放大器
• L频段相控阵宽带功率放大器
• X频段线性功率放大器
• 5~17GHz多通道宽带发射机
• 0.8~40GHz宽带功率放大器
• Ku/Ka频段BUC
• L频段收发组件/ 5~17GHz多通道变频组件

      4. 样品试制与测试验证——48小时快封交付

      面向高校、芯片设计公司、科研院所，提供从设计到封装验证的全流程服务：

• 服务链条：设计支持→工艺选型→原型制造→测试分析→小批量生产
• 试制周期：最快4~8周完成设计到样品交付，标准型快封48小时交付样品
• 试制类型：设计仿真、CQFP/CQFN/LCC陶瓷/金属管壳、基板类COB、焊接、封焊等。
• 测试服务：高低温、湿热、振动、老炼等摸底试验，为产品可靠性保驾护航

      三、合作共赢：四大方向诚邀对接

      我们期待与产业链伙伴在以下领域开展深度合作：

1. 产品应用合作：推动微波组件、功率放大器、MEMS传感器及SiP模组等产品在通信设备、智能装备等领域的落地应用。
2. 封装代工合作：为设计与制造企业提供从封装结构设计、芯片贴装、金丝键合到气密/非气密封装、PCBA、组装的全流程代工服务，缩短研发周期，降低封装成本。
3. 联合项目申报：协同攻克传感器、射频微波等领域的“卡脖子”技术，共同申报国家及省市科技项目。
4. 测试验证服务：提供高低温、湿热、振动、老炼等专业测试，确保产品可靠性

部分合作客户