华为正式发表半导体领域新定律

       5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

       基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片。据介绍，该芯片将采用基于该定律的完整采用逻辑折叠技术，实现相关性能的大幅提升。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

       近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

       作为解决该难题的有效路径，“韬定律”提出，以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

       同时，华为提出的“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升，包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。

来源：中国电子报、电子信息产业网     作者：张琪玮