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中心拥有良好的研发条件，不但能支撑基础理论与前沿技术的研究，亦可实现技术转移与产业化：

（1）工艺平台方面，完成了从科研到产业化的转变，2015年在中科院微电子所8英寸CMOS工艺线基础上构建了国内第一个8英寸MEMS工艺平台，2019年建立起MEMS传感器封装、测试与可靠性平台，构建了MEMS产业全链条服务能力。

图1工艺平台建设

（2）在MEMS器件与系统方面，完成了从技术研发到产品研发的全链条拓展与突破，与企业合作的三轴加速度计传感器累积销量超过5亿颗，与企业合作开发的硅麦克风年销售额已超过3亿元，与企业合作的晶圆级封装非制冷红外焦平面阵列芯片已进入小批量试产。

图2与企业合作开发加速度计、麦克风、红外焦平面阵列芯片

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